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LED灯笼的散热基板是什么材料

作者:admin  来源:http://www.   更新时间:2019-02-20  阅读数:1
  随着国内中山LED灯笼行业有了突飞猛进的发展,开发功能优胜的散热资料已成为处理中山LED灯笼散热标题的燃眉之急。一样往常来说,中山LED灯笼发光服从和使用寿命会随结温的增加而降落,当结温达到125℃以上时,中山LED灯笼甚至会出现失效。为使中山LED灯笼结温保持在较低温度下,有必要选用高热导率、低热阻的散热基板资料和合理的封装工艺,以下降中山LED灯笼总体的封装热阻。

  现阶段常用基板资料有Si、金属及金属合金资料、陶瓷和复合资料等,它们的热膨胀系数与热导率如下表所示。其中Si资料本钱高;金属及金属合金资料的固有导电性、热膨胀系数与芯片资料不匹配;陶瓷资料难加工等瑕玷,均很难同时知足大功率基板的各种功能要求。

  功率型中山LED灯笼封装技术发展至今,可供选用的散热基板重要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。

  环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中使用最广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其重要特征有:本钱低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易完成微细图形电路、适合大规模出产等。但由于FR-4的基底资料是环氧树脂,有机资料的热导率低,耐高温性差,因此FR-4不能适应高密度、高功率中山LED灯笼封装要求,一样往常只用于小功率中山LED灯笼封装中。

  金属基覆铜基板是继FR-4后出现的一种新式基板。它是将铜箔电路及高分子绝缘层经过导热粘结资料与具有高热导系数的金属、底座直接粘结制得,其热导率约为1.12 W/m·K,比较FR-4有较大的前进。由于具有优异的散热性手机网站建设,它已成为目前大功率中山LED灯笼散热基板市场上使用最广泛的产品。但也有其固有的瑕玷:高分子绝缘层的热导率较低,只要0.3 W/m·K,导致热量不能很好的从芯片直接传到金属底座上;金属Cu、Al的热膨胀系数较大,或许造成比较严重的热失配标题。

  金属基复合基板最具代表性的资料是铝碳化硅。铝碳化硅是将SiC陶瓷的低膨胀系数和金属Al的高导热率结合在一路的金属基复合资料,它归纳了两种资料的优点,具有低密度、低热膨胀系数、高热导率、高刚度等一系列优异特征。AlSiC的热膨胀系数能够经过改变SiC的含量来加以调试,使其与相邻资料的热膨胀系数相匹配辽宁人事考试网,从而将两者的热应力减至最小。

  陶瓷基板资料常见的重要有Al2O3、氮化铝、SiC、BN、BeO、Si3N4等,与其他基板资料比较,陶瓷基板在机械性质、电学性质、热学性质具有以下特色:
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  (1)机械功能。机械强度,能用作为支撑构件;加工性好,尺寸精度高;外观润滑,无微裂纹、曲折等。

  (2)热学性质。导热系数大,热膨胀系数与Si和GaAs等芯片资料相匹配,耐热功能优异。

  (3)电学性质。介电常数低,介电损耗小,绝缘电阻及绝缘损坏电高,在高温、高湿度条件下功能安定,可靠性高。

  (4)其他性质。化学安定性好,无吸湿性;耐油、耐化学药品;无毒、无公害、α射线放出量小;晶体结构安定,在使用温度范围内不易发作改变;原资料资源雄厚。

  长期以来,Al2O3和BeO陶瓷是大功率封装两种重要基板资料。但这两种基板资料都固有瑕玷,Al2O3的热导率低,热膨胀系数与芯片资料不匹配;BeO虽然具有精良的归纳功能,但出产本钱较高和有剧毒。因此,从功能、本钱和环保等方面考虑,这两种基板资料均不能作为往后大功率中山LED灯笼器件发展最理想资料。氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异功能,将渐渐庖代传统大功率中山LED灯笼基板资料,成为往后最具发展前途的一种陶瓷基板资料。

  文章源自 LED灯笼 http://www.